产品特点
HCT-550LV 全自动 10 头贴片机是一款聚焦 “高效量产 + 精准稳定” 的 SMT 核心设备,核心优势覆盖协同作业效率、贴装精度控制、多元场景适配及运维便捷性,尤其适配中大规模电子制造需求,具体特点如下:
一、十头协同,强化生产效率
采用 10 头并行作业设计,支持多吸嘴同步取放料,搭配优化的运动路径算法,能大幅缩短单块 PCB 板的贴装周期,适配大批量元件连续贴装的产能需求。
供料工位配置充足,可同时容纳多种封装类型的喂料器,减少频繁更换供料装置的频次;配合不停机续料功能,换料过程中设备无需停机,进一步保障生产连续性。
贴装头采用轻量化结构设计,搭配高响应驱动系统,运行时动作流畅且能耗较低,支持长时间连续作业,减少因设备负载过高导致的停机中断。
二、实控,保障贴装品质
搭载双视觉识别系统,既有全局 MARK 点校正相机,也有独立元件识别相机,可精准捕捉元件位置、角度及 PCB 板偏差,实时调整贴装参数,避免偏移、翻件问题。
核心传动部件采用高刚性材质与精密导轨,配合伺服电机闭环控制,运行时振动小、定位稳定性强,即使长期高速作业,也能保持稳定的贴装精度,降低不良品率。
支持元件贴装前厚度检测与贴装后状态反馈,可提前识别缺料、错料情况,避免无效贴装;同时具备贴装压力自适应调节功能,保护脆弱元件不被压损。
三、多元适配,覆盖多类生产需求
元件兼容性广泛,可贴装从微型阻容件(如 0402 规格)到中大型异形元件(如小型连接器、IC)的多种类型,涵盖 LED 灯珠、芯片等常见电子元件,适配多种封装规格。
PCB 板适配范围灵活,支持常规尺寸、拼板及长板贴装,兼容不同厚度的电路板,能满足 LED 照明、智能家电、电源驱动、工控设备等多行业的产品生产需求。
可与 SMT 生产线中的印刷机、回流焊、AOI 检测设备无缝对接,支持信号联动与流程整合;同时支持单设备独立作业,适配从小批量打样到大规模量产的不同场景。
产品参数

产品应用
