HCT-810L 全自动DOB贴片机

产品特点

HCT-810L 全自动 DOB 贴片机是一款面向 DOB（Driver on Board）产品制造的高端 SMT 设备，核心优势集中在高速协同作业、精准定位控制、全场景适配及智能化运维，尤其适合大批量 DOB 电源板、LED 照明驱动板等产品的规模化生产，是电子制造企业提升产能与品质的核心设备，具体特点如下：

一、十头协同，高效释放产能

采用单龙门架搭载多贴装头的集成设计，支持多吸嘴同时取料与独立贴装作业，配合优化的运动路径算法，大幅缩短取料、移载与贴装的循环周期，在高速运转中保持稳定表现，显著提升批量生产效率。

贴装头具备自动快换吸嘴功能，可根据不同尺寸、类型的元器件智能匹配适配吸嘴，无需人工干预，减少换型时间，同时避免元器件损伤，保障生产连续性。

配置充足供料工位，兼容电子飞达与震动盘等多种供料方式，适配 DOB 产品所需的各类物料，减少频繁换料频次，同时支持大托盘供料，满足大批量生产的物料供应需求。

二、实控，筑牢品质防线

搭载先进的飞行视觉对位系统与底部固定相机组合，可对吸取的元器件进行实时动态识别与角度矫正，配合专用光学处理技术，实现高精度定位贴装，有效降低偏移误差，保障贴装一致性。

核心传动系统采用高性能驱动技术与精密导向部件，运行顺畅且阻力小，定位精度高，能稳定处理微型阻容件、IC 芯片及大功率 LED 等不同类型元器件，应对 DOB 产品高密度贴装需求。

具备多重贴装监测与校准功能，可自动识别 PCB 板基准点并进行位置修正，贴装过程中实时监测取料、贴装状态，及时排查漏贴、错贴等问题，同时支持贴装后参数微调，进一步提升贴装品质。

三、多元适配，覆盖全场景需求

元件兼容性广泛，可贴装常规阻容件、LED 芯片、二极管、三极管、IC 芯片等基础元器件，同时支持异型元件与大功率 DOB 专用元件贴装，满足多样化混装需求。

PCB 板适配灵活，兼容不同尺寸、厚度及材质的电路板，包括长条形灯条板、圆形球泡灯板、异形驱动板等特殊形状板材，适配 LED 球泡灯、吸顶灯、筒灯、驱动电源等多种产品生产。

支持多样化生产布局，可通过接驳台与锡膏印刷机、回流焊等设备无缝衔接，融入完整 SMT 生产线，实现无人化智能生产；也可独立运行完成小批量试产与大批量量产，适配不同规模制造企业的生产场景。

产品参数

产品优势

产品应用