产品特点
HCT-610LV 全自动 10 头贴片机是一款聚焦高效生产与精准贴装的专业 SMT 设备,核心优势体现在多头协同作业、高精度控制、广泛适配性及便捷化运维,尤其适用于 LED 照明等领域的 DOB 产品制造,是电子企业实现规模化生产、提升产品品质的核心装备,具体特点如下:
一、十头联动,高效释放产能
采用十组贴装头集成设计,支持多吸嘴同时取料与独立贴装作业,配合优化的运动路径规划,在运转过程中同步完成取料、识别与贴装流程,大幅缩短循环周期,显著提升批量生产效率。
配备专用吸嘴弹夹,支持生产过程中自动更换吸嘴,可根据不同尺寸、类型的元器件智能适配,无需人工干预,减少换型时间,同时避免元器件损伤,保障生产连续性。
配置充足供料工位,兼容多种供料方式,可满足多品种物料同时贴装需求,减少频繁换料频次,配合导轨自动调宽与浮动夹持设计,PCB 板传送顺畅高效,进一步提升整体作业效率。
支持标准通信接口,可与上下板机无缝衔接,实现无人智能化生产,减少人工投入的同时,确保生产流程的连贯性与稳定性。
二、实控,筑牢品质根基
搭载飞行视觉识别系统与高精度相机组合,可对吸取的元器件进行实时动态定位与角度矫正,配合先进的图像识别技术,确保贴装位置精准,有效降低偏移误差。
贴装头采用整体化结构设计,核心轴系运用优化设计原理,减少部件组合间隙,提升运行稳定性,能精准处理各类常规元器件与 DOB 专用元件,满足高密度贴装需求。
具备完善的贴装监测与校准机制,可自动识别 PCB 板基准点并进行位置修正,实时监控取料、贴装全过程,及时排查漏贴、错贴等问题,同时支持坐标微调,保障贴装一致性。
三、多元适配,覆盖广泛场景
元件兼容性强,可同时贴装不同大小、不同种类的电子元件,包括常规阻容件、LED 芯片、IC 芯片及大功率 DOB 专用元件等,满足多样化混装需求。
PCB 板适配灵活,兼容不同尺寸、厚度及材质的电路板,包括柔性灯条板、圆形球泡灯板、异形驱动板等特殊形状板材,适配球泡灯、吸顶灯、面板灯、驱动电源板等多种 LED 照明产品生产。
支持多样化生产模式,既可通过接驳台与锡膏印刷机、回流焊等设备无缝衔接,融入完整 SMT 生产线实现规模化量产;也可独立运行完成小批量试产,适配不同规模制造企业的生产需求。
产品参数

产品优势

产品应用
