HCT-P1500 全自动锡膏印刷机是一款聚焦高精度、高效率、高稳定性的 SMT 前端核心设备,核心优势体现在印刷精度控制、生产效率提升、多元场景适配及智能化运维,是电子制造企业保障贴片品质、实现规模化生产的关键装备,具体特点如下:
一、高精度印刷,筑牢品质根基
采用双伺服电机驱动高精度丝印头,配合线性导轨与精密丝杠传动,印刷压力与速度控制精准,锡膏厚度均匀性优异,能满足 0.1mm 以下细间距元件的印刷需求。
搭载高分辨率 CCD 视觉定位系统,可对 PCB 板 MARK 点与钢网开口进行实时动态对位,重复定位精度高,有效规避因板件偏移导致的印刷偏差,保障印刷一致性。
配备钢网自动清洁装置,支持干擦、湿擦、真空吸多重清洁模式,可根据锡膏类型与印刷频次智能调整清洁周期,避免锡膏残留堵塞钢网开口,确保印刷质量稳定。
二、高效作业,提升生产效能
采用快速换网机构,钢网更换过程无需工具,操作简便且耗时短,大幅缩短产品换型时间,适配多品种小批量生产场景。
印刷头采用高速升降设计,配合优化的印刷路径算法,印刷周期短,能与后端贴片机高效联动,保障产线整体生产效率。
配置大容量锡膏添加装置,支持自动锡膏补充功能,减少人工频繁加锡的停机时间,保障生产连续性。
三、多元适配,覆盖广泛场景
PCB 板兼容性强,支持不同尺寸、厚度及材质的电路板,包括常规硬板、柔性板、铝基板等,适配消费电子、LED 照明、工控设备等多个行业的产品生产。
钢网适配灵活,兼容多种厚度、开口形状的钢网,可根据不同元件类型(如细间距 IC、常规阻容件、LED 灯珠等)匹配更优钢网,满足多样化印刷需求。
支持多样化生产布局,可通过接驳台与全自动上下板机、贴片机等设备无缝衔接,融入完整 SMT 生产线实现无人化智能生产;也可独立运行,适配小批量打样与大规模量产等不同生产模式。
产品参数
